Descripción
Sobre el producto
El M5Stack Capsule Kit integra un módulo StampS3 (ESP32-S3) en una carcasa tipo cápsula ultracompacta, sin pantalla, pensada para proyectos discretos tipo wearable o sensor. La versión actual (v1.1) usa el módulo StampS3A; existe una variante anterior descontinuada con StampS3 original.
- SoC ESP32-S3FN8 (Xtensa LX7 dual-core @240MHz), 8MB flash
- Sin pantalla; micrófono MEMS SPM1423 para grabación/activación por voz; sin altavoz (solo zumbador)
- IMU BMI270 de 6 ejes, RTC BM8563, sensor IR (alcance ~330cm frontal / ~48cm a 90° / ~134cm a 45°)
- Batería 250mAh integrada, con soporte de expansión de batería externa
- 4 imanes embebidos + 2 orificios roscados M3 para montaje
- Consumo en reposo ~35µA @4,2V, activo ~144mA @4,2V
Existen 2 variantes: la actual v1.1 con módulo StampS3A (vigente) y una versión anterior con StampS3 original (descontinuada) — specs equivalentes entre ambas.
Especificaciones
Ficha técnica
- SoC
- ESP32-S3FN8 | Xtensa dual-core LX7 @240MHz
- Memoria
- 8MB flash
- IMU
- BMI270 | 6 ejes
- Sensores
- Sensor IR (~330cm frontal) | micrófono MEMS SPM1423
- Batería
- 250mAh integrada | expansión externa soportada
- RTC
- BM8563
- Conectividad
- Wi-Fi + BLE (ESP32-S3) | header de pines proto | ranura microSD | conector Grove HY2.0-4P
- Dimensiones
- 40 | 0×24 | 0×16 | 2 mm
- Peso
- 18 | 6 g
- Consumo
- ~35µA reposo / ~144mA activo @4 | 2V
- Precio oficial
- USD 19 | 95 (v1.1 con StampS3A)
