M5Stack · Kits de Desarrollo

M5Stack Capsule Kit (StampS3)

Name: M5Stack Capsule Kit (StampS3)
Brand: M5Stack
SKU: M5-M5STACKCAPSULEKITSTAMPS3

Módulo StampS3 en cápsula compacta con IMU, RTC y sensor IR — sin pantalla, ideal para wearables/sensores discretos.

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ESP32-S3FN8, Xtensa dual-core LX7 @240MHz

SoC

8MB flash

Memoria

BMI270, 6 ejes

IMU

Sensor IR (~330cm frontal), micrófono MEMS SPM1423

Sensores

Garantía de 1 año

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Descripción

Sobre el producto

El M5Stack Capsule Kit integra un módulo StampS3 (ESP32-S3) en una carcasa tipo cápsula ultracompacta, sin pantalla, pensada para proyectos discretos tipo wearable o sensor. La versión actual (v1.1) usa el módulo StampS3A; existe una variante anterior descontinuada con StampS3 original.

SoC ESP32-S3FN8 (Xtensa LX7 dual-core @240MHz), 8MB flash
Sin pantalla; micrófono MEMS SPM1423 para grabación/activación por voz; sin altavoz (solo zumbador)
IMU BMI270 de 6 ejes, RTC BM8563, sensor IR (alcance ~330cm frontal / ~48cm a 90° / ~134cm a 45°)
Batería 250mAh integrada, con soporte de expansión de batería externa
4 imanes embebidos + 2 orificios roscados M3 para montaje
Consumo en reposo ~35µA @4,2V, activo ~144mA @4,2V

Existen 2 variantes: la actual v1.1 con módulo StampS3A (vigente) y una versión anterior con StampS3 original (descontinuada) — specs equivalentes entre ambas.

Especificaciones

Ficha técnica

SoC: ESP32-S3FN8, Xtensa dual-core LX7 @240MHz
Memoria: 8MB flash
IMU: BMI270, 6 ejes
Sensores: Sensor IR (~330cm frontal), micrófono MEMS SPM1423
Batería: 250mAh integrada, expansión externa soportada
RTC: BM8563
Conectividad: Wi-Fi + BLE (ESP32-S3), header de pines proto, ranura microSD, conector Grove HY2.0-4P
Dimensiones: 40,0×24,0×16,2 mm
Peso: 18,6 g
Consumo: ~35µA reposo / ~144mA activo @4,2V
Precio de lista del fabricante (en origen, sin importación ni IVA): USD 19,95 (v1.1 con StampS3A)