Descripción

Características Funcionales Clave

1. Capacidad para Modelos de IA «Gigantes»

Su principal diferenciador es la memoria masiva. Permite cargar y ejecutar redes neuronales extremadamente grandes (como Modelos Grandes de Lenguaje – LLMs, similares a GPT, o Transformadores de Visión) directamente en el dispositivo.

• Valor funcional: Permite tener una IA conversacional compleja o un análisis de contexto profundo funcionando localmente sin internet, algo que las versiones de menor memoria no pueden hacer físicamente porque «no les cabe» el cerebro.

2. Consolidación de Hardware (Todo en Uno)

Gracias a su inmensa memoria, esta placa puede reemplazar a varias computadoras industriales a la vez. Puede correr múltiples sistemas operativos virtualizados simultáneamente.

• Valor funcional: En un vehículo autónomo, en lugar de tener una PC para la visión, otra para el LiDAR y otra para el control, la AGX Xavier 64GB puede hacerlo todo sola, ahorrando espacio, cableado y peso.

3. Búfer para Datos de Alta Resolución sin Comprimir

Está diseñada para manejar datos crudos. Puede procesar transmisiones de video en 8K o nubes de puntos 3D de altísima densidad sin necesidad de comprimirlos primero.

• Valor funcional: Fundamental en aplicaciones científicas o médicas donde comprimir la imagen podría significar perder un detalle vital (como un micro-tumor o una grieta microscópica).

4. Longevidad y «Future-Proofing»

En la industria, las máquinas se instalan para durar 10 años. Los modelos de IA crecen en tamaño cada año. Tener 64GB asegura que el hardware instalado hoy podrá soportar las actualizaciones de software de inteligencia artificial mucho más pesadas que saldrán dentro de 5 años.

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Aplicaciones Prácticas de la Jetson AGX Xavier 64GB

1. Camiones y Autobuses Autónomos (Nivel 4/5)

Es el cerebro para el transporte pesado autónomo. Procesa la fusión de datos de múltiples sensores LiDAR de largo alcance, radares y cámaras de alta definición necesarias para conducir un camión de 18 ruedas en una autopista a velocidad real, garantizando la máxima seguridad posible.

2. Inteligencia Artificial Generativa Local (GenAI)

Permite implementar asistentes de voz avanzados y generación de contenido en el sitio. Por ejemplo, un quiosco de atención al cliente que entiende lenguaje natural complejo y responde fluidamente sin conectarse a la nube, garantizando la privacidad absoluta de los datos del usuario.

3. Imagenología Médica en Tiempo Real (Quirófanos Inteligentes)

Se integra en escáneres médicos avanzados (CT, resonancias) para reconstruir imágenes 3D del cuerpo humano en tiempo real durante una cirugía. Ayuda a los cirujanos superponiendo información crítica sobre el paciente directamente en su campo de visión (Realidad Aumentada) sin ningún retraso.

4. Mapeo Geoespacial y Topografía Aérea

Utilizada en aviones o drones de gran envergadura para cartografía. Procesa terabytes de datos geográficos mientras vuela, generando mapas 3D de ciudades enteras o terrenos agrícolas con una precisión centimétrica, eliminando la necesidad de procesar los datos días después en una oficina.

5. Gestión de «Smart Cities» (Hubs de Tráfico)

Una sola unidad puede controlar una intersección masiva o una plaza pública completa. Analiza simultáneamente el flujo de cientos de vehículos y miles de peatones, gestionando semáforos, detectando crímenes, buscando personas perdidas y analizando la calidad del aire, todo desde un solo poste.

6. Simulación y Gemelos Digitales (Digital Twins)

En fábricas de alta tecnología, esta placa puede correr una simulación virtual de la máquina (un gemelo digital) en paralelo a la máquina real. Compara el funcionamiento real con el simulado para predecir averías mecánicas con semanas de antelación.

Especificaciones

 

Rendimiento de la IA	32 TOPS
GPU	Arquitectura NVIDIA Volta con 512 núcleos NVIDIA CUDA y 64 núcleos Tensor
CPU	CPU NVIDIA Carmel Armv8.2 de 64 bits de 8 núcleos 8 MB Capa 2 + 4 MB Capa 3
Acelerador DL	2x NVDLA
Acelerador de visión	2x PVA
Motor de grupo de seguridad	No dispone
Memoria	LPDDR4x de 64 GB y 256 bits 136,5 GB/s
Almacenamiento	Memoria eMMC 5.1 de 32 GB
Cámara	Hasta 6 cámaras (36 a través de canales virtuales) 16 carriles MIPI CSI-2 | 8 carriles SLVS-EC D-PHY 1.2 (hasta 40 Gbps) C-PHY 1.1 (hasta 62 Gbps)
Codificación de vídeo	4x4K60 (H.265) 8x4K30 (H.265) 16x 1080p60 (H.265) 32x 1080p30 (H.265) 30x1080p30 (H.264)
Decodificación de vídeo	2x8K30 (H.265) 6x4K60 (H.265) 12x 4K30 (H.265) 26x 1080p60 (H.265) 52x 1080p30 (H.265) 30x 1080p30 (H.264)
UPHY	8x PCIe Gen4 | 8x SLVS-CE 3x USB 3.1 UFS de carril único
Potencia	10W | 15W | 30W
Redes	Ethernet 10/100/1000 BASE-T
Salida de Video	Tres multimodo DP 1.2a/e DP 1.4/HDMI 2.0 a/b
Otras E/S	USB 2.0 UART, SPI, CAN, I2C, I2S, DMIC y DSPK, GPIO
Mecánico	100 mm x 87 mm Conector de 699 pines Placa de transferencia térmica integrada

 

Especificaciones operativas y de confiabilidad

Choque	No operativo: 340G, 2 ms, medio seno, 6 choques/eje, 3 ejes
Vibración	No operativo: 10-500 Hz, 5G RMS, 8 horas/eje
Temperatura	Operacional: -25°C a 80°C en TTP
Humedad	No operativo: 95 % HR, -10 °C a 65 °C, 10 ciclos/240 horas
Vida útil operativa	5 años